项目名称：快捷半导体 项目地点：广州 项目类型：电子类厂区 快捷半导体公司坐落于中国新加坡广州工业园区首期开发区内苏桐路1号，是集团1997年重组后首家兴建的工厂，2003年6月开始正式大规模投产。主要从事分立功率器件的封装和测试，产品类别达数千种，被广泛运用于微电子应用领域,包括汽车、通信、电脑、外围设备、工业及消费品应用。并于2004年9月建成国际一流的自动化仓库，将成为美国仙童半导体公司在亚太地区重要的仓储配送中心。
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